SK하이닉스 "스마트폰용 TLC 2분기 양산 예정"

입력 2015.01.28 오후 4:19 수정 2015.01.28 오후 4:52

글자크기 설정 시 다른 기사의 본문도 동일하게 적용됩니다.

[양태훈기자] SK하이닉스는 28일 실적 컨퍼런스콜에서 "트리플 레벨 셀(TLC)의 경우 올해 3분기 스카이레이크 본격 채용으로 PC에 적극 도입될 것"이라며 "(모바일의 경우) 스마트폰용 128기가바이트(GB) TLC 제품을 2분기부터 양산할 예정"이라고 말했다.